阻垢剂的阻垢机理是什么？

阻垢剂的阻垢机理主要有以下几种：
1.络合增溶作用：阻垢剂溶于水后发生电离，生成带负电性的分子链，能与水中的钙、镁等成垢离子形成可溶于水的络合物或螯合物，相当于降低了水中成垢离子的浓度，减少了它们结合形成水垢的机会，增大了钙镁盐等的溶解度，使更多的成垢物质能稳定地存在于水中，从而抑制了垢的沉积。
2.晶格畸变作用：无机垢晶体在成长时是按照一定晶格排列的。阻垢剂的基团具有对金属离子的螯合能力，当有阻垢剂存在时，其会吸附在无机盐晶核或微晶上，掺杂在晶格的点阵中，对无机垢的结晶形成干扰，使晶体发生畸变，变得不规则，成为无定型的软垢。这种垢结晶不易长大，内部应力增大，容易破裂，且彼此黏结力差，在水流中容易被冲走。
3.静电斥力作用：阴离子型阻垢剂在水中解离生成的阴离子会附着于悬浮在水中的成垢盐微晶粒上，使微晶粒表面带相同电荷，粒子间因电性相同而相互排斥，因此呈分散状态悬浮于水中，由于阻垢剂的链状结构可吸附多个相同电荷的微晶，静电斥力阻止了微晶相互碰撞结合在一起形成大晶体，减少了溶液中的晶核数，从而防止或减少垢物的形成。
4.双电层作用：阻垢剂在生长晶核附近的扩散边界层内富集，形成双电层，从而阻碍垢离子或分子簇在金属表面凝结，使它们难以在设备表面沉积形成水垢。
5.再生脱膜抑制作用：阻垢剂能在金属传热面上形成一种与无机晶体颗粒共同沉淀的膜，当这种膜增加到一定厚度后，会在传热面上破裂，并带着一定大小的垢层离开传热面。由于这种膜不断形成和破裂，使垢层的生长受到抑制。